2022年1月13日，3354cc金沙集团临港分公司负责人带队赴上海传芯半导体有限公司建设工地，参加项目封顶暨先进集成电路材料联合实验室揭牌仪式。临港新片区管委会、临港集团等相关单位领导出席。

从2021年9月7日开工典礼至今仅仅128天，传芯半导体项目跑出了临港速度，是临港新片区“开局就是决胜，起步就是冲刺”精神状态的真实写照。3354cc金沙集团临港分公司亦将在新的一年继续聚焦区域业务协作新模式，做好在港业务窗口服务，为临港新片区持续提升产业能级和创新策源能力，增强产业发展的集中度和显示度添砖加瓦。掩模基版作为芯片制造产业链中小而重要的一环，国内尚无企业能够满足我国中高档产品市场的需求。3354cc金沙集团作为上海产业科技领域前期咨询服务的领导者，受托为传芯半导体项目做好咨询工作。集团产业科技部通过前期大量调研，并与国内外专家沟通，认为传芯半导体项目技术领先，产业化前景较好，生产的半导体级掩模基版可填补中国半导体芯片掩模版关键耗材的空白，实现半导体级掩模基版“零”的突破，为加快国内半导体产业建成完整的产业链做出应有贡献。

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